9月4日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕。
本次大會(huì)共簽約57個(gè)項(xiàng)目，包括產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目55項(xiàng)、總投資177.21億元；產(chǎn)業(yè)金融2項(xiàng)，其中設(shè)立金融租賃公司1家，總授信1000億元?，F(xiàn)場，江陰市中韓集成電路裝備及零部件制造基地項(xiàng)目、宜興市第三代半導(dǎo)體碳化硅晶圓級(jí)功率器件先進(jìn)封裝項(xiàng)目等12個(gè)項(xiàng)目舉行簽約儀式。
自2023年首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)舉辦以來，一年一度的大會(huì)已成為觀察行業(yè)趨勢的重要窗口、促成共贏合作的重要平臺(tái)。本次大會(huì)以“與錫同行，融合創(chuàng)芯”為主題，除開幕式外，大會(huì)還將舉辦5場系列專題活動(dòng)、N場由企業(yè)舉辦的產(chǎn)業(yè)鏈上下游對接活動(dòng)，涵蓋人工智能、汽車電子、先進(jìn)封裝、集成電路裝備零部件、關(guān)鍵材料、人才基金等領(lǐng)域。
在集成電路行業(yè)內(nèi)，流傳著這樣一句話：中國半導(dǎo)體看江蘇，江蘇半導(dǎo)體看無錫。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要集聚區(qū)，無錫在制造、封測等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。
2024年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上產(chǎn)值達(dá)2512億元，規(guī)模居全國第二。其中，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值達(dá)418億元，居全國第四；晶圓制造產(chǎn)值達(dá)593.45億元，居全國第三；封裝測試產(chǎn)值達(dá)652.51億元，居全國第一。
與此同時(shí)，無錫也培育出了一批明星企業(yè)。2024年江蘇上榜中國獨(dú)角獸榜單中的前五強(qiáng)企業(yè)，無錫獨(dú)占兩席，分別是中環(huán)領(lǐng)先與無錫華虹。其中，華虹12英寸芯片生產(chǎn)線、宜興中環(huán)12英寸大硅片生產(chǎn)線兩大項(xiàng)目的引進(jìn)，既填補(bǔ)了國內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)的空白，也為無錫成為全國第二個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值破千億的城市注入了強(qiáng)勁動(dòng)能。目前，這兩家集成電路領(lǐng)域的超級(jí)獨(dú)角獸，總估值高達(dá)98億美元。
近年來，無錫先后推出國內(nèi)首款雙線程服務(wù)器CPU、首款自主“億門級(jí)”FPGA芯片、首條光子芯片中試線、首臺(tái)“28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測”量產(chǎn)設(shè)備，落地總規(guī)模50億元的省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金和省集成電路特色產(chǎn)業(yè)人才集聚區(qū)，集聚包括16家上市公司、205家專精特新“小巨人”在內(nèi)的600余家企業(yè)。“十四五”期間累計(jì)實(shí)施50億元以上重大項(xiàng)目20個(gè)、總投資達(dá)2116億元，目前建有9個(gè)國家級(jí)重特大項(xiàng)目、總投資超1500億元。
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